观察！歌华有线(600037.SH)拟每股派发现金红利0.27元 6月21日除权除息

歌华有线(600037.SH)拟每股派发现金红利0.27元 6月21日除权除息

北京 - 歌华有线(600037.SH)发布公告，公司2023年年度权益分派实施方案为：以总股本139177.79万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.27元，合计派发现金红利人民币3757.80万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为6月20日，除权除息日为6月21日。

这意味着，持有歌华有线股票的投资者将在6月21日之后收到每股0.27元的现金红利。以6月17日歌华有线收盘价6.38元计算，该次红利派发的现金红利收益率为4.22%。

**歌华有线2023年年度实现营业收入24.34亿元，同比下降0.32%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.72亿元，同比止盈转亏。**尽管公司2023年业绩有所下滑，但公司依然坚持向股东回报利润，体现了公司对股东的尊重和负责的态度。

歌华有线作为北京地区领先的有线电视运营商，近年来积极拓展业务领域，布局新媒体、智慧城市等新兴业务，取得了一定成效。公司未来发展前景值得期待。

以下是一些投资者可能关心的问题：

• 歌华有线此次派发现金红利的资金来源是什么？

答：歌华有线此次派发现金红利的资金来源为公司2023年年度实现的利润。

• 歌华有线未来还会继续派发现金红利吗？

答：歌华有线是否继续派发现金红利将视公司未来经营情况而定。

• 歌华有线的股价未来会如何走势？

答：歌华有线的股价未来走势将取决于多重因素，包括公司业绩、行业发展、宏观经济等。投资者应谨慎投资。

**免责声明：**本文仅供参考，不构成投资建议。投资者在做出投资决策前应进行详细的调查研究，并自行承担投资风险。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高